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导读记者从合肥市政府获悉，12月6日，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待。合肥晶合集成电路...
记者从合肥市政府获悉，12月6日，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待。
合肥晶合集成电路有限公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿元人民币，于2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年一个厂房即可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。
近年来，合肥新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻我区，成为合肥集成电路产业重要基地，目前全区集成电路产业类项目已落户20个，总投资249.4亿元。
机构指出，受益于市场快速发展和国家战略支持，本土半导体材料企业成长迅速，已经研制成功靶材、CMP抛光液等上百种材料产品，部分产品性能达到国际先进水平。鼎龙股份（300054）在CMP抛光垫产品的产业化方面，已经进入到最后的客户验证测试评价阶段；江丰电子（300666）是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。
本文来源：巨丰财经
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