晶圆减薄工艺
发表于：2015-01-28 作者：admin 关注度：887
精密研磨抛光设备通过超细研磨和抛光液对半导体材料进行研磨和抛光，实现平整度，粗糙度等高指标技术要求。
设备所有的功能，由控制面板按键来控制，每一控制参数，均有独立的按键控制。
研磨抛光盘运行由主驱动部分控制，盘的转速变化可从每分钟0转到每分钟100转，从而保证了不同工艺要求的参数。
控制面板上定时控制，能够设定连续运转多至10个小时，给操作者以最大的自由操控性。
研磨盘与抛光盘的更换，快速而简便，嵌入式盘， 使得操作者能非常快速的从研磨工艺转到抛光工艺。并同时可与全系列的磨头等附件相配合。
在设备的侧面，设计有除液口，用于废液的导出，使得整个工艺过程变得简单快洁。
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