晶圆抛光工艺
发表于：2015-01-28 作者：admin 关注度：450
精密抛光设备通过超细抛光液对半导体材料进行抛光，实现平整度，粗糙度等高指标技术要求。
设备所有的功能，由控制面板按键来控制，每一控制参数，均有独立的按键控制，便于售后的维修服务，可以控制成本。
研磨抛光盘运行由主驱动部分控制，盘的转速变化可从每分钟0转到每分钟100转，从而保证了不同工艺要求的参数。
控制面板上定时控制，能够设定连续运转多至10个小时，给操作者以最大的自由操控性。
在设备的侧面，设计有除液口，用于废液的导出，使得整个工艺过程变得简单快洁。
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