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磁控溅射镀膜

发表于:2020-04-14  作者:ioptee01  关注度:503

 联系方式:18951907529
磁控溅射系统主要用于钛,金,铂,银,镍铬,铬硅,镍,铝、氧化物,碳膜,陶瓷等材料在基片上的薄膜沉积。
片内片间均匀
性及重复性优于±5%,可用于最大8英寸晶圆片的金属沉积。
设备型号 ULVAC CS-200z
图片4

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