网站首页
购物车
用户中心
全部产品分类
服务热线
4001027270
实验室失效分析常用项目，失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。
实验室失效分析常用项目，LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。
定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。
X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。
2018年失效分析技术分享活动，仪准科技自2012年在北京建立以来，一直受到半导体行业内同行们的支持与鼓励，这6年来，有赞美，有夸奖，有磕绊，也有不足；感谢大家一直以来的包容与支持，同行们之间的反馈与意见是我们进步的较大推动力，
我们也一直在半导体行业中努力吸收新鲜知识，紧跟行业潮流，完善公司设备及技术要求，尽我们的较大努力，去达到实验标准，
端午佳节到来之际，仪准科技特此推出2018年年中的优惠活动，以此来回馈新老顾客对我们的支持，
失效分析常用项目
应用领域
Failure analysis 集成电路失效分析
Wafer level reliability晶元可靠性认证
Device characterization 元器件特性量测
Process modeling塑性过程测试(材料特性分析)
IC Process monitoring 制成监控
Package part probing IC封装阶段打线品质测试
Flat panel probing 液晶面板的特性测试
PC board probing PC主板的电性测试
商家资料
提示：注册 查看!
