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玻璃片钻孔 晶圆级封装 切割 雕刻代工

发表于:2017-12-27  作者:3138150  关注度:588

玻璃加工


应用说明: 优势:
  • 先进封装制程
  • 微机电制程
  • 图形化雕刻
  • 表面开槽
  • 外形切割
  • 触控面板
  • 内雕
  • 良率高
  • 尺寸一致性佳
  • 可加工任意形状
  • 高密度加工
  • 非接触式加工
  • 热影响区小
  • 干式加工
  • 适用薄型化材料

高密度钻孔,Pitch:500µm 晶圆级封装应用 TGV应用, T300µm, Φin70, Φout50
Notch 加工 特殊形状切割 图形雕刻

 

加工技术指标(单位:µm)

钻孔厚度

出口孔径

入出口差异

Chipping

雕刻

内雕

微流道

300µm

<50

<20~40

<10~30

2D Barcode
14*14 Characters Size:>3mm*3mm

Thickness>300µm
字高:2mm

宽度200µm

<1000

<90~130

<50~120

>1000

<20~40

<20~40

600μm

<400

<120~150

<50~120

<1000

<140~180

<50~120

 

<1000

<180~220

<50~120

1mm

<500

<180~250

<50~120

<1000

<200~300

<50~120

<1000

<200~300

<50~120

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