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4001027270
应用说明: | 优势: |
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高密度钻孔,Pitch:500µm | 晶圆级封装应用 | TGV应用, T300µm, Φin70, Φout50 |
Notch 加工 | 特殊形状切割 | 图形雕刻 |
加工技术指标(单位:µm)
钻孔厚度 |
出口孔径 |
入出口差异 |
Chipping |
雕刻 |
内雕 |
微流道 |
300µm |
<50 |
<20~40 |
<10~30 |
2D Barcode |
Thickness>300µm |
宽度200µm |
<1000 |
<90~130 |
<50~120 |
||||
>1000 |
<20~40 |
<20~40 |
||||
600μm |
<400 |
<120~150 |
<50~120 |
|||
<1000 |
<140~180 |
<50~120 |
|
|||
<1000 |
<180~220 |
<50~120 |
||||
1mm |
<500 |
<180~250 |
<50~120 |
|||
<1000 |
<200~300 |
<50~120 |
||||
<1000 |
<200~300 |
<50~120 |
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