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硅片划槽 钻孔 划线

发表于:2017-12-27  作者:3138150  关注度:490

硅片加工


应用说明: 优势:
  • 微机电制程
  • 表面开槽
  • 先进封装制程
  • 晶片分切
  • 良率高
  • 尺寸一致性佳
  • 高密度加工
  • 可加工任意形状
  • 热影响区小
  • 干式加工
  • 适用薄型化材料

Low-k 划槽 钻孔 钻孔 划线

 

加工技术指标(单位:µm)

钻孔厚度

出口孔径

Φout

入出口差异

Φin-out

切割

开槽

文字雕刻

250µm

<100

15~25

厚度

Chip Size

切割宽度

45~60

字高

>150

300~1000

40~80

<200

200*200

   

>1000

75~100

<500

500*500

切割深度

45~60

500μm

<100

20~35

 

300~1000

50~90

>1000

80~140

700μm

<100

30~40

 

300~1000

120~180

>1000

150~220

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