硅片减薄背面金属化代工厂（减薄背金）
发表于：2017-12-04 作者：3189175 关注度：2021
领先技术：
超薄化技术研磨制程,最薄可达50um；
优化硅片背面处理技术；
优良的金属/硅接触，极低的导通电阻；
6inch和8inch加工能力；
上海朕芯微电子科技有限公司成立于2014年，是一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂（减薄背金）。以技术创新与质量优先为目标，创造多样性产品组合，为客户提供更具竞争力的全程服务。
上海朕芯微电子科技有限公司采用专业Taiko研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺，实现半导体器件性能全面提升的目标。硅片超薄技术顺应高效、节能的需求，广泛运用在功率MOSFET等功率器件方面，满足产品封装薄型化、小型化的需求。
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