RTA快速退火炉
● 用 途：
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活性退火、合金
薄膜生成退火
欧姆电极烧结
● 特 点：
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采用红外测温方式，快速准确测温
加热气氛为真空、气体、流动气体等
可进行高速加热、高速冷却
红外灯管，多温区独立加热，功率可调
可进行大片量Wafer退火工艺
低功耗，高产能
可选配机械手，进行连续式工作
● 技术指标：
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使用温度范围 |
RT-1100℃ |
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Wafe尺寸 |
2-6英寸 |
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放片量 |
16片 |
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升温速率 |
10-150℃/S 可调 |
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工艺气体 |
N2 |
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气体控制 |
MFC、气动阀 |
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真空机组 |
选配、干式机组 |
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真空度 |
10-3Pa（10-5Torr） |
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温度均匀性 |
±3℃（300-800℃） |
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控制 |
工业PC |
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载料盘 |
碳化硅 |
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报警 |
温度、压力、气体、动作报警等 |
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电源 |
三相五线、50HZ、380V |