晶圆是制造半导体芯片的基本材料,它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。经过如此多道工序好不容易得到晶圆,晶圆在周转储存过程显得非常的重要。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边,使得晶圆在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。东虹鑫 wafer ring 晶圆贴片环原料采用日本进口材质制作,平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点,同时表面经过特殊处理,能长期保持整洁光亮美观!
东虹鑫晶圆贴片环(wafer ring)产品参数:
材质:不锈铁
8寸,厚:1.2mm
加工定制: 是
种类: 晶圆贴片环
特性: 平整度好 硬度好 可反复使用
用途: 固定晶圆 晶圆贴片环
东虹鑫专注晶圆贴片环生产十多年,拥有先进的设备和经验丰富的工程技术团队,专业从事加工生产半导体封装测试厂、LED芯片封装测试厂,芯片代工厂承载用具. LED光电、太阳能光电的工模具耗材,?承接各种铝合金型材的模具,挤压成型,CNC数控精密加工,表面抛光等业务。东虹鑫致力于为您提供高品质、优质耐用的晶圆贴片环,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作!