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半导体行业进入景气周期,再迎AI催化。2017年上半年全球半导体资本支出金额同比增长48%,自2016年一季度以来呈逐季攀升之势,并于2017年二季度创下最高记录。据ICInsights预测,2017年半导体资本支出预期上调至809亿美元,同比增长20%,或将创下历史最高。另据SEMI统计,7月北美半导体设备出货金额达22.69亿美元,同比增长32.8%,实现连续10个月上扬,并持续5个月维持在20亿美元以上,以上数据再度印证了全球半导体行业已进入景气周期,随着下半年终端需求的持续扩张,预计行业景气仍将持续。
业绩方面,半导体(申万)行业2017年上半年营收达424.79亿元,同比增长69.28%,归母净利润14.38亿元,同比下滑27.15%。总体来说呈现出持续扩张之势,但受少数企业并购整合及上游涨价等因素影响,行业利润有所下滑。其中封测板块业绩率先兑现,营收和净利润实现较快增长,盈利能力和营运能力有所改善;半导体设计板块营收实现同比增长,但净利润同比有所下滑,主要是由于存储器、硅晶圆涨价叠加下游国产机去库存等因素,在一定程度上挤压了行业利润空间。设计板块处于半导体价值链高端,具有轻资产、高毛利等特点,相对半导体产业其他环节,成长性更佳。
事件方面,9月2日华为正式发布了首款AI芯片麒麟970,该款芯片也是全球首款内置神经元网络单元(NPU)的智能手机AI计算平台,性能与能效比均数倍于GPU和CPU。AI芯片作为人工智能的核心,一方面是全球科技巨头实现人工智能布局的关键所在,如英伟达、高通、英特尔等都在积极开展研发;另一方面,尤其对于智能终端而言,与AI的结合可形成差异化竞争优势,因此AI芯片将在智能手机、汽车电子、机器人等终端领域产生广泛需求。2016年AI芯片市场规模达6亿美元,预计2021年将达52亿美元,年复合增长率将达53%。我们认为,华为AI芯片的发布可视为国产芯片设计的重要突破进展,预计未来受益于人工智能的迅速发展及其与智能终端的不断融合,将迎来加速成长。投资策略:建议逢低关注业绩兑现性较强的封测领域,相关标的如华天科技、长电科技,成长空间广阔的芯片设计领域,相关标的如全志科技。
风险提示:下游需求不及预期,技术创新不达预期,原材料价格波动,公司业绩不及预期,国内外二级市场系统性风险。
本文来源：中国网
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