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※ 封测行业龙头，董事会换届利好整合进度
公司收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商，具有广泛的技术积累和产品解决方案，公司旗下产品涵盖高中低端产品，产品种类丰富。公司定增募资后产业基金入驻成为第一大股东，同时公司董事会成员换届，中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构，有利于公司与中芯国际协同发展，看好公司未来利润释放。
※ 财务包袱逐次降低，轻装上阵引来转机
2019Q1公司营收45.14亿元，同比下滑17.77%，归母净利润为-4651.68万元；2018年公司营收238.56亿元，同比持平；归母净利润-9.39亿元，同比降幅较大。各子公司方面，长电本部保持增长，星科金朋整合不及预期。2018年长电本部营收再创历史新高，2018年营收79.46亿元，同比增长7.62%。2018年星科金朋营业收入11.69亿美元，与上年持平；净利润-2.71亿美元，公司业绩主要受星科金朋拖累。
※ 第三次半导体产业转移浪潮即将到来，国产替代迎来机遇
全球半导体产业酝酿第三次产业转移：从全球转移到中国大陆。公司在规模和技术上已经与国际巨头差距不大，同时在收购星科金朋之后，优质的海外客户将逐渐导入，公司将会迎来增单机会，我们看好国产替代的机会。（半导体商城）
※ 顺应行业发展趋势，公司积极布局先进封装
先进封装的产业趋势，在芯片环节，对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品，在封测端分别对应了倒装封装，扇入型和扇出型封装以及SiP封装。公司目前均有布局。星科金朋韩国拥有一流的倒装和SiP封装技术，星科金朋江阴将协同提供Bumping到倒装的一站式服务能力，星科金朋新加坡的核心竞争力是eWLB产线，为目前最先进WLB封装技术之一，长电韩国积极布局手机龙头客户SiP封装，而长电先进主要开展Bumping及ECP封装等先进封装。我们预计公司2019-2021EPS为0.13，0.45，0.68元，由于目前公司处于整合期利润并不能反应公司销售情况，我们运用PS对公司进行估值，参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价，我们给予公司2019年1.3倍PS，目标价20元，维持“买入”评级（半导体商城)
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