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半导体硅片既是芯片制造中使用最大宗的关键材料，也是我国半导体产业链中的一个短板。资料显示，我国目前95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均依赖进口。与之相应的是，国内对硅片的强劲需求。目前国内对8英寸硅片月需求量约80万片，至2020年月需求量将达约750万~800万片。12英寸硅片目前国内的总需求约为50万片/月，预计到2018年后总需求为110万/月~130万片/月。因此，发展硅片产业，改变当前落后局面，刻不容缓。
分析当前硅片产业落后的主要原因在于，目前国内还没有掌握大规模量产集成电路用的大尺寸硅片技术。制造大尺寸硅片的技术障碍主要是半导体硅单晶的品质和大尺寸硅片品质级的良率问题。对于先进工艺的半导体单晶硅片，要求COP(Crystal Originated Particle，晶体原生颗粒)无缺陷，目前国内还无法实现。同时大尺寸硅片对硅片表面平坦度、颗粒均有严格的要求，目前国内企业普遍无法满足。大尺寸硅片加工工艺中的倒角、精密磨削、精密洗净等加工工艺要求高，国内企业也没有掌握高良率的技术能力。因此，集中行业力量攻克大尺寸硅片技术难题、实现产业化迫在眉睫。
对于技术问题，解决之道一般包括三种手段：研发、兼并及合作发展。立足于自主研发是企业发展的根本之策，但是这段过程不可能“一蹴而成”，特别是在硅片领域，中国与国际先进水平之间的差距还很大，只有通过一片片硅片的积累才能逐步探索出其中的奥秘。国际上许多大型半导体公司的成长史，都是一部兼并史。前几年，中国IC领域发生了几起值得称道的国际并购，但是随着外部环境的变化，短期之内再度实施国际并购的成功率已经大为降低。
与此同时，近年来中国半导体市场仍在快速发展。SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。随着12英寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12英寸厂单月产能将达到109万片。因此，通过国际间的合作，基于中国的巨大市场需求，双方企业共同投资共同发展，则是在当前环境下值得探索的一条重要途径。杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目就是在这方面所进行的有益探索。相比追求整体并购，企业间以商务方式推进彼此合作，更具可操作性，也有更大的成功可能。
半导体产业是一个资金密集、技术密集的产业，只有吸引国内外各方面的力量，才能有所成就。因此，在这方面中国要有开放共赢的心态，首先踏实做好自己的工作，在加强自主发展的同时，应当始终坚持对外开放合作的原则，关起门来是发展不好半导体产业的。
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