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随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。
在各类半导体制造设备方面，SEMI预估，2017年全球晶圆处理设备(wafer processing equipment)销售额将年增37.5%，达450亿美元;占全年整体设备销售额的80.5%，为最大宗。
包括厂务设备(fab facilities equipment)、晶圆制造设备(wafer manufacturing equipment)、光罩设备(mask/reticle equipment)等在内的其他前端(front-end)设备销售额也将年增45.8%，达26亿美元，占整体4.6%。
封装设备销售额年增25.8%，达38亿美元，占整体6.8%。测试设备年增22.0%，达45亿美元，占整体8.0%。
再就各地市场而言，预估2017年除了以东南亚为主的其他地区市场销售额会下滑外，其余各地市场销售额都会成长。其中又以韩国与欧洲市场销售额成长最快，分别年增132.6%与57.2%，达178.9亿与34.3亿美元。台湾地区销售额虽然也会年增3.2%，但将以126.2亿美元，落居在韩国之后，排名第二。
台湾地区半导体制造设备销售额自2012年以95.3亿美元，挤下韩国的86.7亿美元后，曾连续5年蝉联为全球最大半导体设备市场，但2017年韩国将会夺回最大市场宝座。
至于2018年，SEMI预估，台湾与韩国地区半导体设备销售额将会分别年减10.9%与5.6%，达112.5亿与168.8亿美元。大陆地区销售额则会年增49.3%，达113.3亿美元，跃居为全球第二大半导体设备市场，台湾则是落居第三。
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