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全球封测市场规模将稳步增长 封装与测试是半导体制造不可或缺的环节。全球封测市场将继续稳步增长，其中专业代工封测市场占比逐渐扩大。近年来随着半导体产业进入成熟期，封测行业并购不断，大者恒大的趋势越发明显。
台湾是专业代工封测实力最强的区域。中国大陆企业增速相对更快，近年来通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长，已经成为全球封测产业重要力量。 深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起 深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起。硅通孔技术、倒装芯片技术、扇入/扇出型封装、嵌入式封装、SiP等先进封装技术将大有用武之地。 先进封装市场规模将保持较快增长
全球先进封装市场规模将保持较快增长。中国先进封装市场增速高于全球平均水平。 就细分领域而言，倒装芯片市场规模最大，专业代工封测厂产能占比最高，并将进一步扩大。扇出型封装备受关注，为晶圆代工厂带来机会。扇入型封装主要用于移动领域，但是将面临来自SiP封装的威胁。硅通孔技术是实现异质集成互连的关键技术，各大厂商积极布局。嵌入式封装经过前期的积累，市场规模将持续增长。 就器件类型而言，存储器封装销售额稳步增长，硅通孔技术逐渐渗透。MEMS封装的多样性影响着市场格局。
先进封装影响产业生态 先进封装技术的导入对整个产业生态造成影响。扇出型封装的发展使封装融入制造环节。晶圆代工厂可以借此进入封测环节，抢占原本属于封测厂商的市场。SiP封装的发展使封测厂商可以提供从封测到系统集成一整套解决方案，将业务拓展至下游领域，对终端组装厂商造成压力。技术变迁导致产业链发生变化，进而带来新的竞争和商业模式的变化，厂商为了提升竞争力，可能发起新的兼并收购。
投资建议 半导体产业进入成熟阶段，封测行业并购不断出现，大者恒大的趋势越发明显。一方面在深度摩尔、超越摩尔、应用多元化的驱动下，先进封装技术将发挥越来越重要的作用，拥有先进封装能力的企业将会获得竞争优势。技术的演进引发产业链的变化，封测厂商面临着来自晶圆代工厂的威胁，同时也拥有向下游系统集成市场发展的机会。
另一方面随着先进制程的导入，封装技术复杂度也同步提高，资本投入越发庞大，越来越少的封测厂能跟进先进封装技术的研发。规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场，在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑，由此可能引发新的兼并收购。因此总体来说有利于具备先进封装能力的大厂商的发展。
中国是全球最大的半导体市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。在多重利好因素的作用下，中国大陆半导体产业持续快速增长，封测产业增速远高于全球平均水平。中国封测企业通过内生发展和外延并购不断增强实力，已经成为全球重要力量，因此看好中国封测企业未来发展。推荐关注中国大陆具备先进封测能力、规模前三位的封测厂商：长电科技、华天科技、通富微电。
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