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作为半导体市场的风向标之一，三大半导体厂商——英特尔、三星、台积电目前都已经公布2016年年度的资本开支。数据显示，虽然终端市场需求放缓，但是三大厂商的资本开支总体而言却没有降温态势。考虑到资本开支的递延效应，这将给2017年半导体市场的技术进步注入强劲预期。
TrendForce提供的数据显示，2016年，全球晶圆代工产值年增长仅2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。但2016年三大半导体制造大厂资本开支金额预期较去年增长5.4%，其中，英特尔调升30%达95亿美元、台积电调升17%达95亿美元，三星则逆势调降15%，降至115亿美元。
拆分来看，半导体三巨头中，台积电是唯一的纯晶圆代工厂，与客户无直接竞争关系，可专注于制程技术的开发。2016年台积电资本开支约70%用于先进制程的开发，其中大部分用在10纳米制程技术，可见台积电对10纳米制程研发的重视。资本开支的10%则持续投入InFO技术的开发，InFO技术有散热佳、厚度和面积缩小、成品稳定度高的优势，已有少数大客户开始投单，预期未来将有更多客户陆续投入。
当前中国大陆的半导体热也影响台积电的投资动作，据悉目前台积电规划30亿美元用于中国南京12寸厂的建置，预期在2018年投产。今年南京厂计划先投入5亿美元，2017与2018年将继续加码投资。
英特尔虽然在14/16纳米制程技术开发上超车，但台积电与三星若在10纳米的技术上赶超，将使英特尔在CPU产品上面临强大的竞争压力，严重挑战英特尔自1995年来在行业内的领先地位。2016年英特尔将持续扩大资本开支以维持制程领先，相关资本开支约达80亿美元。英特尔过去三年营运成长停滞，主要是受到PC市场持续萎缩拖累，但该公司这几年积极改革，已经在资料中心及物联网市场找到新的增长动能。英特尔前期在分析师大会中，预估今年PC市场仍将衰退，但营收却有望增长5%。
在数据中心的竞争中，2015年英特尔与美光联合发表包含3D-NAND与Xpoint等用于内存的技术，此外更宣布投资25亿美元把大连厂打造成内存制造厂。2016年英特尔的资本开支中约有15亿美元将投资在内存等相关业务。
在终端市场需求趋缓、手机差异化缩小的情况下，三星受到苹果与中国本土品牌的激烈竞争，而智能手机是三星最重要的业务。根据三星财报显示，2015年营收同比下降2.6%，净利下滑20.6%。相较智能手机，去年三星的半导体营收同比增长20%、内存年增长17%，大规模集成电路(LSI)业务则同比增长约27.7%，表现抢眼。
TrendForce研究报告指出，2016年三星的智能手机业务拓展仍不乐观，除加速开发创新业务，将更加重视晶圆代工业务，采取积极抢单的策略。2016年三星115亿美元的资本开支中，大规模集成电路业务会维持与2015年35亿美元的相同水平。
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