网站首页
购物车
用户中心
全部产品分类
服务热线
4001027270
就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中，将2017年IC市场增长率预测值提高到22%，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11%上修至目前的14%。
半导体市场的漂亮成绩反应了应用端需求的持续增长，带来的一个结果是全球晶圆以及封测厂的扩张，有数据显示，2016、2017年全球新增19座晶圆厂，而全球目前处于规划或建厂阶段的, 预计将于2017~2020年间投产的有62座半导体晶圆厂，其中32%为晶圆代工厂, 21%为存储器, 11%为LED, 10%为电源芯片, 8%为MEMS微机电系统。
2017传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展
半导体产业的利好带来的另一个结果则是半导体设备厂商的大好年景。国际半导体产业协会(SEMI)发布的「全球晶圆厂预测报告」显示，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点。晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录，也可望连从2016年至2018年呈现连续三年的成长趋势，且为1990年代中期以来首见。SEMI指出，2017年有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器（MPU）。其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS （MEMS／RF）与类比／混合讯号。
得益于这些向好的数据和趋势，主要为半导体产业提供制造设备的苏斯贸易公司这几年来也过得顺风顺水。近日，在苏州举办的2017传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展期间，苏斯贸易公司总经理龚里及键合技术专家蔡维伽跟与非网记者分享了该公司最新的技术和市场动向。
苏斯贸易公司键合技术专家蔡维伽
商家资料
提示：注册 查看!
