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【Technews科技新报】2017 年，移动芯片大厂高通（Qualcomm）在高端手机芯片市场几乎以横扫之姿，取得大多数市占率，还将乘胜追击，继骁龙 835 芯片之后，再推出骁龙 845 芯片。根据《中国新闻网》报导，日前有网友在网上秀出一张高通的邀请函。邀请函表示，高通将于 12 月 4 日到 8 日在夏威夷茂宜岛举办第 2 阶段骁龙技术高峰会。外界纷纷猜测，高通将于这次高峰会发布新款芯片骁龙 845。这时间点与之前市场预测，骁龙 845 将在 2017 年底问世时程差不多。
虽然根据中国媒体转载，高通邀请函并没有披露任何新款芯片资讯，只有一句 “智在芯中，有龙则灵”，因此市场猜测，高通骁龙 845 将是一款内含 AI 运算机制的芯片。不过，关于骁龙 845 的消息早有报导，此次只是确定发布时间。
之前的消息就已大致披露，高通骁龙 845 将在骁龙 835 的基础上全面性能升级。制程方面，骁龙 845 将沿用三星 10 纳米制程。CPU 部分，该芯片包括 4 个以 A75 核心架构改进的大核心，以及 4 个 A53 小核心，并将把 GPU 升级至 Adreno 630 等级。另外，基频部分整合 X20 基频芯片，支持 5 个 20Hz 载波聚合，预计下载速度最高可达 1.2Gbps。
还有消息称，骁龙 845 将支持 LPDDR4X 存储器、UFS 2.1 储存、802.11ad Wi-Fi 网络，还有最高 2,500 万像素双镜头摄影，其中双镜头摄影可包含彩色＋黑白、广角＋长焦等不同镜头组合。
就目前来看都是外界说法，包括新款芯片是否命名为骁龙 845 等，都还是必须待正式发布才能确定。依照以往惯例，该新款芯片将应用于 2018 年第 1 季发布的新款手机。目前最有可能拿下首发的厂商应该是三星 Galaxy S9。其他包括小米 7、Google Pixel 3 等新款智能手机，都有机会成为新型芯片的潜在客户。
本文来源：搜狐新闻
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