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国际半导体产业协会（SEMI）上周五（20）日公布9月份北美半导体设备商出货金额达20.31亿美元，虽较8月份的21.82亿美元下滑6.9％，但今年前三季累计出货金额已经超过2016年全年水平。而半导体设备需求强劲，也推升设备支出概念股业绩畅旺。
今年以来全球半导体设备市场出货动能相当强劲，法人表示，主要是由智慧手机、宽带通讯、物联网、大数据等需要带动，使晶圆厂、存储器厂及面板厂扩大对先进制程及次世代面板的投资金额，预估今年全球半导体设备市场将可望高达534.19亿元，相较去年成长约4％，表现优于去年。
根据SEMI公布最新出货报告，2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元，与8月相比下滑6.9％，相较于去年同期14.9亿美元成长36％。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年是半导体设备出货表现相当亮眼的一年，前三季的累计出货金额，已经超越2016年整年的水平。
法人表示，今年以来随着晶圆代工龙头台积电开始量产10纳米制程，明年上半年更将跨入7纳米制程，且英特尔今年底前也将开始放量生产10纳米制程，三星明年也将进入8纳米LPP制程，晶圆厂对于设备需求正持续扩大。
存储器市场近期内仍聚焦于3DNAND的制程提升上，综观NANDFlash产业，3DNANDFlash的64层堆栈良率逐渐拉升，将可望带动更换2DNAND设备加速汰换至3DNAND上。DRAM厂部分，目前陆续将从当前的20纳米进入到1x/1y纳米，因此存储器设备需求相当强劲。
至于面板厂今年也开始大量增加AMOLED面板产线，其中又以韩国、中国面板厂扩产动作最为积极，加上中国对于LCD面板产能不断扩增，预计2016～2020年之间，中国新增AMOLED及LCD产线预计将可望多达15条，其中又以京东方扩增4条为占比最高的厂商。
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