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《半导体》Flash续扮主力,力成Q4营运估续扬

发表于:2017-10-23  作者:dsm1219  关注度:115

记忆体封测厂力成(6239)今日召开法说会,总经理洪嘉鍮表示,力成第三季本体及合併营运表现均优于预期,预期在Flash成长动能续强、记忆体动能持稳下,虽然整体成长动能将趋缓,但第四季营运展望乐观、仍将持续成长,维持双位数年增率不成问题。

 

洪嘉鍮表示,力成2017年第三季营收季增17.2%,扣除併购Tera Probe及美光秋田挹注后,本体营收为季增8.1%,幅度优于第二季、在业界中表现也不错,毛利率也持稳20%之上目标。

洪嘉鍮指出,力成第三季成长动能来自Flash,主要由NAND Flash带动,DRAM成长则主要受惠于併购挹注,实际上由于市场供给增加有限,成长力道没有想像中多。逻辑营收除了超丰新產能、併购挹注外,力成本身也承接不少高阶订单,使业绩展现强劲成长。

展望第四季,洪嘉鍮指出,下半年向来为终端產品需求旺季,包括手机厂商积极推出新旗舰產品,且电竞、数位电视、机上盒、穿戴式装置、物联网、通讯及ADAS等汽车设备需求均乐观。至于PC虽看保守,但预期衰退幅度不大,平板则以Ultramobiles需求超乎预期。

Flash方面,洪嘉鍮表示,高阶手机应用的eMCP/MMC搭载量续增、固态硬碟(SSD)取代传统硬碟态势明确、渗透率持续拓展,且数据中心相关需求畅旺,而HVM技术移转至3D NAND等趋势,均使市场供需持续吃紧。

记忆体部分,在伺服器储存需求强劲,新应用对消费型记忆体需求成长、行动式记忆体搭载密度增加、以及晶圆制程技术演进增加產出下,洪嘉鍮表示记忆体供需情况亦吃紧。逻辑部分则呈现稳健成长趋势。

展望力成营运后市,洪嘉鍮预期,在高阶手机应用的eMCP/MMC搭载量续增下,Flash仍将担纲力成第四季营运成长主动能,记忆体则可稳健成长、维持第三季动能,逻辑部分则透过持续拓展高阶业务,营运展望亦乐观。

洪嘉鍮表示,虽然台湾半导体產业对第四季营运普遍预期将修正,但力成產品结构与其他业者不同,受惠于今年记忆体市况畅旺,对第四季营运仍乐观,预期成长动能虽不若前2季强,但仍将持续成长,年成长幅度维持双位数不成问题。

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