半导体行业盛会下周开幕 产业链关注度望升温

发表于：2017-10-18  作者：qingqingyuan  关注度：136

                中国证券网讯 10月25日（下周三），第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2017）将在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等将发表主题演讲。会议还安排了智能交通与安全车联网研讨会、先进封装设计和工艺技术及其发展趋势等多场高峰论坛。另外，随着半导体行业的景气度升温，半导体板块正成为市场关注的热点领域。

　　8月全球半导体销售额创历史新高 产业高速发展

　　据中国证券报报道，据半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，今年8月全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高。这一水平较2016年8月增长了23.9%，较今年7月增长4%。

　　统计显示，8月份全球主要区域市场半导体销售均实现同比增长。其中美洲市场同比增幅高达39%，位居全部区域市场之首，环比增幅为8.8%；中国市场同比增长23.3%；亚太/全部其他市场增长19.5%；欧洲市场增长18.8%，日本市场增长14.3%。

　　半导体行业协会总裁诺伊弗尔表示，8月份全球半导体销售额连续第13个月保持增长，且有史以来首次突破350亿美元的水平。存储器产品继续成为驱动整体市场增长的主要动力。美国半导体行业仍在全球居于领先地位，但面临更激烈的全球竞争。

　　研究机构Gartner此前发布的报告预计，2017年全球半导体销售收入有望历史首次突破4000亿美元，达到4014亿美元，较2016年增长16.8%。在2010年，全球半导体销售年度收入首次突破3000亿美元大关，更早之前则是在2000年突破了2000亿美元。

　　半导体产能投放驱动 装备及材料业入黄金时代

　　据上海证券报报道，移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示，新建一条年产5万片的最先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元，其中设备投资占75%以上。据统计，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，占比高达42%，这给国内半导体装备制造商带来了机遇。

　　“到2020年，仅芯片前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元。”中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧预计，中微半导体从事的刻蚀和化学薄膜设备将有良好的市场前景。“我们统计，2016年到2020年，国内共有998亿美元总投资，半导体设备投资为748亿美元。其中，等离子体刻蚀设备投资大约为134.7亿美元，中微的刻蚀机可以分得相当大的份额。”

　　另据赵晋荣介绍，北方华创的半导体装备包括14纳米逻辑工艺装备解决方案、8/12英寸先进封装工艺装备解决方案、6/8英寸微机电系统（MEMS）/化合物半导体工艺装备解决方案等。其中，北方华创自主研发的14纳米Hardmask PVD（硬掩模物理气相沉积）设备已成功进入国际主流集成电路生产线验证，这是北方华创继14纳米刻蚀机、单片退火设备之后，又一类14纳米IC设备进入工艺验证阶段。此外，北方华创已成为国内最大的光伏、LED装备生产商，持续获得大额订单。

　　随着半导体技术的发展，材料工艺的重要性更加凸显。特别是移动互联网装置需要越来越多的芯片，同时，大数据驱动存储市场增长，显示市场也在不断扩大，VR/AR和智能汽车等新市场更不断扩容。这些终端市场的需求促使10至7纳米的先进制程、3D、OLED等新技术不断发展，材料正是这些新技术实现的关键。

　　A股公司中，上海新阳为国内晶圆级化学品龙头，电镀液等产品率先打破国外垄断，公司还参股300毫米大硅片项目、布局光刻胶。江丰电子的金属溅射靶材快速增长，在16纳米技术节点已实现批量供货。

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　　据半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，今年8月全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高。这一水平较2016年8月增长了23.9%，较今年7月增长4%。

　　在智能手机技术更新换代、包括AR、人工智能、物联网等新兴产业不断成熟以及芯片国产化趋势的引领下，半导体行业的景气度亦逐渐升温，并成为场内的热点领域。

　　“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。

　　在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。

　　券商机构人士表示，全球半导体超级周期逻辑还在不断深化，“硅片供需剪刀差”愈演愈烈，半导体周期持续性、力度超过市场及产业周期核心原因也在这里，而具体演化路径，半年来已经得到深度验证。

    本文来源：中国证券网