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半导体行业长牛进程开启 芯片封测“钱景”乐观

发表于:2017-10-11  作者:qingqingyuan  关注度:147

            中证网综合报道,据半导体产业协会(SIA)本月2日公布数据显示,20178月份全球半导体销售额达到350亿美元,环比提高4.0%,和去年同期相比增长23.9%,实现连续第13个月出现同比增长,并首次站上350亿美元大关。

  东方证券表示,作为全球最大半导体市场,我国销售额居全球首位,在半导体市场下游需求旺盛的背景下,国内企业有望直接受益于产业的高景气度。

  “十一”长假后的首个交易日中,半导体板块整体大涨逾2%,韦尔股份、长电科技涨停报收,士兰微、四维图新、扬杰科技、亚翔集成、兆驰股份、江丰电子等涨幅超过5%

  数据显示,目前国内半导体产值占全球总产值比例不足10%,业内人士普遍认为,行业庞大的销售规模为我国半导体制造企业带来了机遇与挑战。

  目前我国半导体产业正呈现快速发展态势,产业内企业特别是上市龙头企业业绩已实现快速增长。根据三季报业绩预告显示,截至昨日,行业内已披露三季报业绩预告的相关公司有逾七成业绩预喜,乾照光电、方大化工、华灿光电、欧比特、新纶科技、晶盛机电等公司均有望实现业绩翻番。

  安信证券表示,我国半导体行业长牛进程已经开启,芯片封测环节技术要求相对较低、设备需求量大、国内封测企业成长迅速,有望成为进口替代的关键领域。建议关注获得或有望获得大基金战略投资的封测设备企业,推荐标的包括长川科技、至纯科技、晶盛机电等。

 本文来源:中证网

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