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封测大厂硅品（2325）今（28）日于中兴大学举行產学研究成果发表会，由硅品资深副总简坤义及中兴大学校长薛富盛开场，发表过去1年间，硅品与中兴、东海、逢甲、交通大学4校在封装技术、產能排程优化、环境友善等三大主题、6件研究案的精彩成果。
在封装技术部分，因应电子產品于车用市场蓬勃发展，在高温、高溼等相对恶劣的环境中能保有稳定效能，硅品透过与中兴大学合作研究的导线架与树脂结合力，对產品的信赖性有了更进一步突破。
针对高阶晶圆级封装制程，硅品藉由与逢甲大学的產学合作，建立准确预估制程中晶圆翘曲的模拟类型，用来设计出產品最佳结构，加速未来產品开发速度，进一步可达到3C商品的轻薄短小需求，对医疗、汽车、穿戴式电子產品的效能亦有助益。
除了技术部分提升外，硅品在环境永续的议题也投入许多心力，与逢甲、东海及交大教授的合作交流上，选定噪音、水回收及地震等主题，探讨对降低营运风险及外部影响的可行做法，以作为持续改善的依据，朝向企业永续发展的目标迈进。
简坤义表示，產学合作为创新技术的重要环节之一，将大学丰沛的研发结果转化为產业科技，生成有价值的產品，才能蓄积台湾企业的创新动能。企业若能在大学进行知识创造过程中有某种程度参与，更能加速日后產品研究开发时程，也能让参与学生提早与企业接轨。
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