3D NAND、FinFET开启蚀刻商机

发表于：2017-09-25  作者：dsm1219  关注度：126

全球3D NAND、7/10纳米先进制程、大陆崛起等三股半导体势力抢着扩建新产能，尤其是3D NAND和FinFET制程对于微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备需求大幅攀升，素有“军火供应商”之称半导体设备厂，处于流年正旺的轨道上，日本半导体设备大厂东京威力科创(TEL)蓄势待发，看好2020年在全球蚀刻设备市占率要攀升至30%。 

    3D NAND、FinFET、多重曝光对蚀刻机台需求大增 

    近几年半导体大厂和设备商的生态之间，出现不少变化，一方是新兴半导体技术包括鳍式场效电晶体(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)、晶圆级封装(WaferLevel Package)、3D NAND技术等抬头，需要的设备系统越来越复杂。 

    在设备商生态上，全球半导体设备产业正经历大整并，大型设备商借由不断购并的方式，让自己的经济规模更为壮大，增强议价能力，但这也挤压了小型设备商的生存空间。 

    半导体业者指出，2D转进3D NAND技术后，晶圆堆叠层数不断攀升，从32/48层到今年主流的64/72层堆叠技术，2018、2019年将进入96层的3D NAND堆叠，而每堆叠一层就需要更多蚀刻，因此，3D NAND技术时代的开启，带旺蚀刻设备产业。 

    再者，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)力拚7/10纳米FinFET制程技术世代，在极紫光外(EUV)微影技术大量导入商用化之前，半导体大厂是采用多重曝光的方式进行，同样也会增加蚀刻机台的使用量。 

    TEL有两大产品线，半导体设备制造占90%，平面显示器制造占10%，半导体设备产品的强项包括光阻涂布机(Clean Track)市占率90%、蚀刻机台市占23%，其中在Oxide蚀刻独占鳌头、薄膜沉积(Thin Film)市占59%、清洗(Clean System)市占20%。 

    TEL的“Cash Cow”也是起家产品的是光阻涂布机(Clean Track)。该产品线在全球市占率高达90%，占公司营收高达30%，目前已经打入全球各大半导体厂，针对不同光阻需求有不同的产品机种应对，技术优势是平坦技术要求、稳定性、解决问题能力等，让TEL在该产品领域上，长年维持超高市占率。 

    TEL擅长Oxide蚀刻机台　通吃后段制程领域 

    再者，TEL另一个强项是蚀刻机台，在全球蚀刻系统领域的市占率约23%，还有很大的成长空间，TEL目标是2020年市占率要扩大至30%。 

    TEL强项在于Oxide蚀刻，尤其在后段制程领域的占有率十分高，与应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)擅长的前段Silicon/Poly/metal蚀刻是互有专精技术。 

    随着半导体多重曝光和未来EUV商机的带动下，对于蚀刻系统需求大增，都是TEL看好的潜在商机，以2018年来看，TEL的蚀刻机台订单已经满载。 

    全球蚀刻机台市场中，市占率第一是科林研发，占有率约50%，其次是TEL约23%、应材约10%。 

    蚀刻机台领域因为3D NAND大量盖新厂、启动新产能的刺激下，近几年几乎成为半导体设备商成长的动能，而该领域基于其不可或缺性，市场一直处于高度竞争，且专利诉讼案频传。 

    蚀刻市场十分竞争　龙头厂科林屡在专利战、营业秘密案中败诉 

    科林研发虽然是蚀刻市场的龙头供应商，但日前却侵犯比其规模小的竞争对手供应商中微半导体的商业机密。 

    2012年台湾智能财产法院在科林研发与中微半导体的侵权专利诉讼中，宣布科林研发的专利由于缺乏新颖性和创造性而无效，无法构成指控中微专利侵权的依据，最后到台湾高等法院是中微获胜。 

    同时，中微半导体也在2010年12月向上海法院提起诉讼，主张科林研发侵犯其商业秘密，该案经过7年，2017年4月上海法院宣判科林研发侵犯中微的商业秘密案中，一审获得胜诉。 

    关键在于，科林研发在打专利侵权官司时，要求在半导体客户端对中微的机台系统进行证据保全时，大量拍摄与专利侵权案无关的中微刻蚀机内部结构，因此，中微主张科林研发以非法方式，大量获取中微机密的技术文件和机密的反应腔内部照片，经历7年诉讼，2017年4月宣判科林研发败诉。 

    TEL从贸易商起家　跻身全球半导体设备大厂并走出日本 

    TEL成立于1963年，最早是电子产品和制造设备的贸易代理，1980年代起，日本半导体产业开始蓬勃发展，日本半导体要求TEL自己生产设备，有了当时的机会，TEL逐渐从贸易商逐渐转型为半导体设备制造商。 

    TEL台湾成立于1996年，沿着台湾半导体产业发展史的轨迹，彼此见证与成长。 

    TEL指出，1995~1996年半导体生产重镇开始转移至南韩、台湾、新加坡等地，TEL也借着海外客户崛起的机会，从一家日本本土化的设备商转型为全球国际化的半导体设备制造商，TEL台湾分公司成立至今刚好满21年，员工人数从草创时的不到10人，现在已壮大到500人规模。 

    TEL进一步指出，随着全球半导体产业进入物联网(IoT)、人工智能(AI)时代，也期许自己在全球的布局和发展上，能进入全新里程碑，期许未来2~3年内，公司营收挑战1兆日圆。