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石英晶圆、石英底衬、石英基片、石英盖板
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厚度0.15~0.5mm
φ200:
厚度0.2~0.7mm
φ300:
厚度0.3~0.7mm
单价:
面议
起订:
10 pcs
供货总量:
100000 pcs
发货期限:
自买家付款之日起
14
天内发货
所在地:
中国 浙江省
有效期至:
长期有效
最后更新:
2019-10-18 17:32
浏览次数:
198
公司基本资料信息
彭琦
[诚信档案]
已缴纳
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联系人
彭琦(先生)
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地区
中国-浙江省
详细说明
我们专注于硬脆材料的加工和清洗,立足于自主研发、自主创新,培养和拥有一支高素质、高效率、适应市场需求的研发队伍,不断开发新材料的加工工艺,持续提升工艺水平,努力成为全球一流的晶圆制造商。
石英晶圆产品主要应用于半导体封装。应用于基板、盖板、PLC、MEMC、晶圆键合等半导体领域。
目前接触到的材料:肖特、成都光明、熔融石英等特种玻璃材料
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