芯片封装工艺
发表于：2020-04-14 作者：ioptee01 关注度：503
平台具备金丝键合及贴片设备，能够满足光电芯片内部电气互联及芯片间的贴合。
金丝键合设备采用WESTBOND 7KE设备，可实现楔形键合、球键合和小金带键合三种键合方式，可键合金丝、金带、铝丝; 45度/90度深腔键合。
专用于微波、厚薄膜混合电路、光电、MEMS、RF器件等专用于集成电路的二次集成。
贴片设备采用法国SET ACCµRA M，可适用于各类微组装工艺、高精度贴装等，包括光电器件、平面波导阵列、LED显示、MEMS、3D-IC、3D-TSV集成等，几乎覆盖了所有领域的芯片倒装互连技术。
并且可以根据客户需要，实现倒装互连、正贴、超声键合、UV 胶/环氧树脂胶倒装互连等。
解理机：北京精良电子 ESD-620 4inch以下固体样品
金丝键合机：WESTBOND 7KE 2inch以下固体样品
贴片机：SET ACCμRA M 8inch以下固体样品
芯片解理截面图：
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