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减薄抛光代工

发表于:2020-04-14  作者:ioptee01  关注度:570

联系方式:18951907529
采用    
日本 Engis    贴片机:EBM-200-1AL-TC  减薄机:EVG200    抛光机:EJ-380IN-CH-D;

可对磷化铟、砷化镓、硅、蓝宝石、铌酸锂、SiC、石英等多种材料进行和抛光;
可以兼容加工4寸及以下尺寸的晶圆产品或异性产品;
设备常用加工材料及性能:

1.SiC:SiC CMP数据 Sa 0.204 nm

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