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热处理 代加工

发表于:2019-10-24  作者:gdisit  关注度:434

 

 设备名称:快速退火炉 / 台湾技鼎

用途:应用于半导体材料、器件、新材料等快速热处理

技术指标:

1. 样品尺寸:6英寸及以下

2. 退火温度: 100-1250℃可调,控温精度1℃

3. 温度均匀性:1000℃下,6英寸晶圆≤±1%

4. 反应气氛;真空、N2、O2、空气

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