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仪准失效分析与检测技术，随着人们对半导体产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也越来越凸显其重要的地位，通过对产品进行失效分析，我们可以找出失效机理进而策划提高产品成品率和可靠性的方案。
而采取多种可靠性测试手段，对样品进行精准、充分的失效分析显得尤为重要
仪准科技立足开放实验室，利用手动探针台Probe station，激光开封机Laser decap，光发射显微镜EMMI，IV自动曲线量测仪，红外显微镜，半导体失效分析设备，集成电路测试：非破坏xing分析开展失效分析工作。
仪准Probe探针台
仪准 Probe探针台主要应用于半导体行业及光电行业的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨
在确保质量的及可靠性，并缩减研发期间和器件制造工艺的成本。
应用范围：
1.利用针（软针、硬针、pico probe针）测试芯片pad信号 对FIB 引出的十字pad进行电性测量。
2.液晶法-漏电分析，利用液晶感测到IC 漏电出分子排列 重 组，在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像，
找寻在实际分析中 困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。
破坏性检测法[2]中的光学/电子显微镜检测
光学检测
显微镜下观察 缺点：受放大倍数的限制，有时即使在高倍镜下也不能分辨
电子显微镜检测
在可见波长方面达到光学显微镜的极限。
a.透射电镜
排查电学不稳定因素：缺点：需对样品进行减薄处理，减薄处理易破坏器件，只能进行晶体缺陷观察。
b.扫描电镜
进行晶体缺陷观察，缺点：电镜所形成的电子束能够对被检测元件造成永久性的性能改变
二、非破坏性检测[3]-俄歇电子能谱、激光扫描
俄歇电子能谱分析
能谱中能够直观的反映出某些元素的存在。可根据峰值的强度测出不同元素含量，这种数据主要来自被检测器件的表面原子层，进而分析出半导体表面组成，通过半导体元器件表面的状态分析出半导体精度的深度成分分析，还能够测试出器件损坏的原理
仪准laser Decap 激光开封机又叫激光开帽机和激光开盖机
激光开封机介绍：激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢。
激光开封机特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，容易摆放。
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