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MEMS加工

发表于:2018-04-19  作者:startmems  关注度:191

1,光刻
   1X光刻,步进式光刻,双面对准光刻
2.薄膜沉积
   LP SIN OXIDE, PE SIN OXIDE,
3,金属沉积
  Pt, Au, Al的蒸发和溅射
4,刻蚀
 湿法腐蚀 SIN oxide ,Al, SIN
 干法
5,光刻版制版
6,封装划片
7,减薄,激光切割




























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