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代工封装后产品全面的电性能测试

发表于:2017-12-21  作者:30755839  关注度:581

实验室配备先进的测试仪器,可提供功率器件4吋、6吋、8吋晶圆和封装后产品全面的电性能测试,包括静态测试、动态测试、热阻测试等项目,为产品研发、生产确认和产品终测提供可靠的测试数据。

 
编号 设备名称 功能 试验标准
XT-001 雪崩能量测试系统 雪崩能力测试 AEC-Q101-004, MIL-STD-750 Method 3470
XT-002 半导体测试系统 直流参数测试 MIL-STD-750F 2012 Method 3400 Series
XT-003 自动探针测试台 芯片参数测试 Datasheet/Customer Requests
XT-004 高精度功率MOSFET 栅电组测试仪 栅电组测试 JEDEC Standard JESD24-11
XT-005 功率器件动态参数测试系统 动态参数测试 MIL-STD-750 Series
XT-006 稳态热阻测试仪 分立功率器件参数测试 MIL-STD-750 Series
XT-007 小型温度试验箱 温度环境变化的参数测试 User Specification Customer Requests
XT-008 半导体器件分析仪&曲线追踪仪 功率分立器件电性能测试 MIL-STD-750F 2012 Series
XT-009 LED测试系统 LED的瞬态以及稳态光学特性测量 LES NA LM-79 GB/T 24824

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