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一、 MEMS工艺服务
IntelliSense可以为客户提供完整的MEMS设计与加工服务，我们将专业的MEMS设计软件IntelliSuite与实际工艺相结合可以为您提供更专业更优质的服务。
二、工艺案例(一)用于气体流量传感器的镍敏芯片制成工艺
1.版图设计 2.模型设计分析 3.芯片制作 4.封装测试◆ 应力可控薄膜制作工艺
◆ 厚度小于1微米网状氮氧化硅薄膜(最小厚度可达750nm)
◆ 高TCR：大于5000ppm/℃
◆ 镍材料的淀积改性
◆ 细线条刻蚀
(二)基于多种材料和工艺的微流控芯片制造技术
1.版图设计 2.模型设计分析 3.工艺制作 4.完成检查测试
关键工艺：
◆ 硅基沟道，玻璃基沟道，PDMS沟道制作工艺
◆ 多种金属电极制作(腐蚀/lift-off工艺)
◆ 多层/多种键合技术
◆ 多种模具制作工艺(SU-8 材料，硅材料等)
◆ PDMS-玻璃键合技术
◆ 玻璃打孔、带介质层的阳极键合技术
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