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硅片等衬底切割是MEMS主要原材料基片生产的上游关键技术，切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。公司提供多种材料的切割，包括金属/合金类（不锈钢、铜、钨、铂等）、陶瓷类（氧化铝、氧化锆、氮化铝等）、半导体类（单晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅、氮化镓等）、透明材质类（硼化玻璃、金刚石、石英、蓝宝石等）、高分子聚合物类（ABS树脂及各类塑料薄膜等）。
服务流程：
客户提出功能要求；
设计工程师进行结构、尺寸和工艺设计；
确认设计方案、制备周期和价格；
开始制备；
交付产品。
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