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X7056双面、光学检测和同步 三维X光检测 检测系统 上海巧源
应用领域
新电子产品以越来越快的循环速度进入市场。开发和模拟时间越来越短，质量要求却不断提高。与此同时，对组装的印刷电路板进行自动光学检测 (AOI) ，已在全球范围内得以确认。对微型结构如 BGA, µBGA 和铸钢板（CSP）的生产加工使质量检测成为必要，对这些微型结构的质量检测必须能够以高检查深度和高吞吐能力将隐蔽的缺陷可靠而且经济地识别出来。
显著特点
• 达到15 µm 高分辨率的双面光学检测
• 达到15 µm 高分辨率的三维X光检测
• 世界首创：同步光学和三维X射线检测
• 迭代型的Easy3D软件
• 在实现最大生产能力的同时，通过集成6M传感技术达到高检查深度
• 通过双道运送，实现印刷电路板处理时间最小化 • 紧密的壳体尺寸: 只有1,25米系统宽度
焊接缺陷
FlipChip底部填充缺陷
商家资料
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