网站首页

|EN

首页 » 技术服务馆 » 工艺方案实施 » 正文

为IC提供晶圆测试,成品测试,晶圆减薄,切割等服务 广东利扬

发表于:2017-08-27  作者:3137987  关注度:255

关于利扬
为IC制造领域提供晶圆测试,成品测试,晶圆减薄,晶圆切割,IC编带等一站式解决方案与服务
广东利扬2
公司概况

广东利扬芯片测试股份有限公司,是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业,致力于振兴民族企业。公司累计投资2500万美金,占地面积20,000平方米,坐落于广东省东莞市万江经济技术开发区,专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。
广东利扬1


商家资料

提示:注册 查看!

服务热线

4001027270

功能和特性

价格和优惠

微信公众号