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热丝CVD金刚石设备 高精度薄膜 性价比高
鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称：鹏城半导体）研发设计制造了热丝CVD金刚石设备，分为实验型设备和生产型设备两类。
设备主要用于微米晶和纳米晶金刚石薄膜、导电金刚石薄膜、硬质合金基金刚石涂层刀具、陶瓷轴承内孔镀金刚石薄膜等。
可用于... |
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FIB双束电镜检测
聚焦离子束双束系统用于金属、半导体、电介质、多层膜结构等固体样品上制备微纳结构；高质量定点TEM样品制备；化学和晶体结构三 |
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EBL光刻
为使用电子束在表面上制造图样的工艺，是光刻技术的延伸应用，在半导体工业中被广泛使用于研究下一代超大规模集成电路、Q器件、 |
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石英管玻璃真空封管机步骤
真空封样机-真空封管系统供应，科探仪器自主研发的真空封管设备主要用于对硼硅酸盐、石英等各种材质的玻璃管进行真空密封，同时，提供适应各种试管外径的卡套定制。真空封管设备的半自动化设计，实现试管在真空密封过程中可以自动旋转。 |
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磁控溅射 代加工
磁控溅射Ti、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、Ti、W、Pd、Pt、Zn等金属薄膜
磁控溅射AlN、ITO、SiN、SiO2、TiO2等化合物 |
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低压化学气相沉积法 代加工
设备名称：低压化学气相沉积法（LPCVD）用途：干氧SiO2，湿法SiO2，SiNx生长，更好的成膜致密性技术指标：1、温度：300～1100℃ |
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Decap开封开帽开盖类型原理及应用
Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Deca... |
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芯片漏电定位手段总结
芯片漏电是失效分析案例中最常见的，找到漏电位置是查明失效原因的前提，液晶漏电定位、EMMI（CCD\InGaAs）、激光诱导等手段是工程人员经常采用的手段。多年来，在中国半导体产业有个误区，认为激光诱导手段就是OBIRCH。今日小编为大家科普一下激光诱... |
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失效分析的意义
X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。 |
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实验室失效分析常用项目
应用领域
Failure analysis 集成电路失效分析
Wafer level reliability晶元可靠性认证
Device characterization 元器件特性量测
Process modeling塑性过程测试(材料特性分析)
IC Process monitoring 制成监控 ... |
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失效分析技术服务
擅长领域手动探针台Probe station，激光开封机Laser decap，光发射显微镜EMMI，IV自动曲线量测仪，红外显微镜，半导体失效分析设备，集成电路测试：非破坏xing分析 |
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wafer减薄、划片 MPW切单颗
提供6-12英寸wafer减薄服务，最小减薄厚度80m。提供6-12英寸wafer切割服务（切割道最小50m）提供MPW芯片划片，MPW切单颗。提供wa |
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D/B W/B 封帽
陶瓷管壳、金属管壳、封帽、贴片、打线 单项加工服务陶瓷管壳种类包含DIP QFP、LCC、SOP等多种类型。可根据客户产品，提供定制 |
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