X61 D22B4M-T-1型研磨机技术规格书

产品简介：本机我公司新一代研磨机，主要用于硅片、宝石、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。

主要特点

2.1采用四电机同步拖动，变速范围更广，能适应不同抛光材料及抛光工艺的要求；可实现快速修盘功能，提高生产效率。

2.2 加载压力更大，满足大压力加工工艺需求，最大压力可达2000kg。

2.3太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。

2.4上下研磨盘采用斜齿轮传动，并且整机采用全齿轮传动，运转平稳。

2.5采用工控机控制，人机界面显示运转状态及参数设置，压力采用电-气比例阀与压力传感器闭环反馈控制，压力转换过程实现了线性控制。用户可根据研磨工艺进行设置,压力控制精度高，相应速度快。

2.6变频器配合异步电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小。

2.7应用人机界面（PT）与工控机通讯，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整、设定各项工艺参数，主操作由面板键钮完成。

2.8采用集中润滑装置，各相对运动表面、齿轮啮合部位、链轮都可得到充分润滑，大大提高了整机的使用寿命。

2.9该设备的主要外购件采用进口件，保证了各项性能的高指标。

2.10本机整体为底板龙门式结构，更高支撑刚度和稳定性。上研磨盘上升到最高位置后由横梁上锁定气缸通过安全钩自动锁定，安全可靠稳定。

2.11 设备具有两级液压抬升机构。一级抬升用于齿圈太阳轮升降，行程约35mm；二级抬升用于设备检修，下盘主体整体抬升，最大行程280mm。

2.12 游轮采用销齿传动，提高了啮合强度和接触刚度，同时降低了齿圈太阳轮的维护难度和维护成本；

2.13上盘采用最新的“浮动”连接装置，调心灵活，解决了错盘问题。

主要技术参数：

产品选配表：

     注：●标配  ○可选装

使用环境：

    设备应安装在地面平坦，厚度应大于300mm，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。

    a 温度10℃-25℃

    b 相对湿度≦95%

c 电源电压AC380V ，50Hz

d 压缩空气源 0.5-0.6Mpa（必须为干燥的清洁空气）

基本配置：

整机精度指标

下盘平面度小于0.04mm；

下盘端面跳动小于0.08mm；