X61 D16S-W型研磨机技术规格书

一、产品用途

本设备主要用于光学玻璃、陶瓷，硅片、锗片、计算机磁盘基片等电子材料及其他硬脆材料的双面高精度研磨加工，适用于5〃（φ125mm）以下硅片及同尺寸规格异形平行平面材料的双面精密研磨加工。

二、主要特点

2.1、整机采用龙门结构，主体采用箱形结构，整体刚性好。

2.2、采用四动作研磨机理，实现对工件非强制性的约束方式，因此在研磨过程中零件不易破损。

2.3、加压系统分成轻压、 中压、重压和修正（轻压）四个阶段，广泛适用于各行业用户的加工需求。

2.4、本机采用下盘升降方式，升降极限位置可调，满足了取放片及游轮啮合位置改变的要求。

2.5、采用三相交流异步电机，变频调速，起动及停车平稳，无冲击。

2.6、设备采用程序控制，设定好时间、压力段，届时自动停车。因此，一人可同时操作多台机器。

2.7、本设备电气通过PLC控制，四行文本显示器显示。

2.8、采用全齿轮传动方式，传动平稳，可靠性高。

三、主要技术参数

3.1、研磨盘尺寸：φ1118mm×φ386mm×50mm

3.2、游星片参数：英制：齿数Z=200  模数DP12  α=20°

3.3、游星片数量：5片

3.4、修正轮数量：4片

3.5、研磨直径及片数：φ75/85片、φ100/40片、φ125/25片、φ150/20片；

3.6、下研磨盘转速：0～60rpm

3.7、整机功率：

主电机：11kW、AC380V、1460rpm、50Hz

搅拌泵：90W

加液泵：1/4HP 70L/min。

3.8、设备外形尺寸（长×宽×高）：2000mm×1400mm×2670mm

3.9、设备质量：约5500Kg

四、基本配置

4.1、气缸:                           嘉贸  

4.2、精密减压阀：                    SMC

4.3、电磁阀                          MAC

4.4、减速箱:                         国产

4.5、PLC及文本:                     台达

4.6、变频器:                         施耐德

4.7、轴承:                           国产

五、 精度指标

5.1、下抛盘端面跳动0.08mm；

5.2、上、下研磨盘平面度0.030mm。

六、设备的安装

   设备应安装在地面平坦、安装厚度应大于300mm，远离振动源、无灰尘烟雾污染的场所。

    a 温度10℃-25℃

    b 相对湿度≦95%

c 电源电压AC380V ，50Hz

d 压缩空气源 0.5-0.6Mpa（必须为干燥的清洁空气）