共晶机
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| 单价 | ￥0.00 |
| 库存 | 100件 |
| 品牌 | 未填写 |
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星威系列是效率（共晶贴片20-35 s/pcs）和精度（0.5-3μm）领先的多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
联系方式
公司:苏州博众半导体有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:庞丹丹(女士)
电话:0512-63414949
手机:15371498670
地区:中国-江苏省
地址:苏州市吴江区江陵街道庞山路西侧（东运科技园8#厂房）
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