半导体加工设备
晶圆全自动切割机
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 晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A(底相机对准)型,相比传统机型增加自动上下料功能,主要为:增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源,可实现晶圆片底部对准,保留原有上相机功能,可实现正切和背切功能,增加自动取料,自动对位,自动下料功能。
技术规格                     项目                                   单位                                 数值
对准方式                                                 底部对准,兼容顶部对准 
最大加工尺寸               承片台                                   inch                             5英寸
最大切割深度               单晶硅                                  um                             ≤150微米
                                  激光器功率                             W                                   20瓦
                                  激光器波长                             nm                             1064nm红外
激光器                        重复频率                                KHZ                           20千-80千赫兹
                                  切割线宽                                um                                40-60微米
切割参数                     切割速度                               mm/s                          150毫米每秒
工作台承载方式           大理石                                   mm                             厚度100毫米
                                    电源                                       AC                        两相220-240V50HZ
                                  最大耗电量                             KW                                 2.0千瓦
                                  压缩空气供给压力                   MPa                            0.5-0.8兆帕
其他规格                  排风量(工厂自备)                 m³/min                        3立方每分钟
                                设备尺寸(W*D*H)                mm                         980*1270*1740毫米
                                设备重量                                  kg                                    660千克
                                排风口口径                              mm                                    50毫米
 
1)控制系统由专用PIC程序+电脑主机构成,故障率低,可靠性高,操作简单,易于维护。
2)切割传动方式通过直线电机传动,提高设备切割精度。
3)上下料传动采用电机传动。
4)上料采用感应器检测,无料,自动报警。
5)CCD自动对位。
6)收集盒方便取放。
联系方式
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