半导体加工设备
晶圆激光切割机
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品牌 首昂光电
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晶圆激光切割机
Wafer Laser Cutting Machine
产品特点:
划片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s
 
非接触式加工,无机械应力,适合切脆性易碎硅晶圆
CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能
高精度二维直线运动平台,高精度D D旋转平台
大理石基台,稳定可靠,热变形小
专业操控系统
全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好
无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材
高可靠性和稳定性
划片质量高,玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。
 
应用领域:
广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割。
 
产品参数:
设备型号              SA-IR20W                         SA-UV15W
激光波长               1064nm                             355nm
激光功率               20w/30w                         5w/10w/17w
最大加工晶圆尺寸 3-5寸                                 4寸
划线速度               150mm/s                               70mm/s
划线线宽            35~45μm                             20~30μm
划线线深        < 120μm(视材料而定)             50-100μm
系统定位精度         5μm                                      5μm
重复定位精度         2μm                                      2μm
激光器使用寿命 10 万小时                         1.2 万小时
设备尺寸          1350*800*1700mm   1350*800*1700mm
整机重量                 680kg                             680kg
联系方式
公司:首昂光电(上海)有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:黄女士(女士)
职位:产品推广
电话:13681672788
手机:13681672788
传真:首昂光电(上海)有限公司
地区:中国-上海市
地址:上海市奉贤区南桥镇广丰路1110号3栋2楼
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