可适用蓝膜、或者解胶后的UV膜。

• 国内独家首创设计，完全自主原创设备；
•  采用紧凑、省空间的设计，只需要一个工作台即可；
•  简易的操作，仅需一拉一推，即可将保护膜从晶圆上面剥离下来；
•  撕膜胶带安装、拆卸便捷快速；
•  回收膜的移除便捷快速；
•   适用已经减薄好的，或者需要返工的6/8英寸普通晶圆;
• 厚度：100um以上;
• 设有防逆行结构，即使进行快速的操作，也不会发生胶带“逆行事故”；
• 抗静电特氟龙处理工作台面、防静电滚轮、去离子风棒（选配）三重保护，防止由于静电对芯片的损伤;
•    工作台面具有加热功能，最高温度80℃,便于撕膜;
•    工作台面为微孔设计，具有真空吸附产品功能； 
• 工作台面设有缓冲结构，滚轮压力可微调，最大程度保护晶圆不受损伤；
• QFN/DFN、基板产品、12英寸晶圆的撕膜请致电商讨。