正面·背面检测:检测硅片上的凹凸缺陷。
GWM-晶圆缺陷检测系统
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单价 | ¥0.00 |
库存 | 1件 |
品牌 | 未填写 |
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边缘检测:对硅片外周(Bevel)进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷,并判定是否合格。
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电话:057182858285
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传真:杭州光研科技有限公司
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地址:萧山区经济技术开发区建设二路858号集成电路设计产业园B幢103室
邮件:xy.feng@rayresearch.com.cn
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