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直开式设计允许快速装卸晶圆
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出色的刻蚀深度和刻蚀速率控制
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出色的晶圆温度均匀性
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晶圆最大可达200mm
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购置成本低
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符合半导体行业 S2 / S8标准
牛津PlasmaPro 80 ICP
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| 单价 | ￥0.00 |
| 库存 | 10件 |
| 品牌 | 牛津 |
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PlasmaPro 80 ICP是一种结构紧凑、小型且使用方便的直开式系统，可提供多种刻蚀解决方案。 它易于放置，便于使用，且能够确保工艺质量。直开式设计允许快速的进行晶圆装卸，是科学研究、原型设计和少量生产的理想选择。 该设备通过优化了的电极冷却技术和出色的衬底温度控制来实现高度稳定的工艺结果。
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公司:SEMI TECHNOLOGY LIMITED
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:Semi(先生)
电话: 0852-35791000
手机:18730636030
传真:0852-21521630
地区:中国-香港
地址:香港九龙旺角通菜街1A-1L号威达商业大厦17-11
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