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晶圆解键合机 Wafer Debonding系列介绍： |
晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺。
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晶圆解键合机 Wafer Debonding系列特点： |
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4”-8”/8”-12” 晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。 |
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解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 |
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解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。 |
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可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。 |
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晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。 |
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解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。 |
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可选配嵌入式紫外线照射模块。 |
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工控机+Windows系统。 |
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SECS/GEM 或简易联网能力。 |
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品名 |
Wafer Debonding系列（晶圆解键合机） |
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晶圆尺寸 |
4”-8”/8”-12” |
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支持基板 |
玻璃 |
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激光/UV/加热器 |
可选 |
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晶圆切割膜覆盖 |
搭载 |
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解键合机撕膜模块 |
搭载 |
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晶圆盒形式 |
兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 |
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其他 |
SECS/GEM 或简易联网能力 |