MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。
IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。
iBond5000Wedge半自动楔焊机，功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种楔形焊接应用。