锡膏银膏检测仪 3D SPI_其他_光学类测试_半导体测试设备_设备馆

锡膏银膏检测仪 3D SPI

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Carmera System	双镭射光源技术4 mega pixel 高速CMOS 相机远心镜头，超清亮模组
X-Y Resolution	X-Y解析度：10×10㎛
Lat eral Length	激光线宽：32mm
Height Resolution	高度精度：0.1um
Scan Soeed	扫描速度：60sq.cm/sec
Height Repe atability	高度重复精度 3 Sigma<1mm on certification target
Height Accuracy	高度测量精度 2um on certification target
Inspection Type	检测类型焊锡高度检测缺锡等
PCB Warpage	PCB弯曲补偿 ±5mm（2%）
Max. Paste height(um)	焊锡测量高度 1000
Maximum Size	PCB板尺寸 50×50mm-480×350mm
Board Thickness	PCB板厚度 0.4-5mm
Maximum Board Weight	PCB板承重 2kg

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