此电镀设备可运用于多种晶圆材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做电镀Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多种金属的单层或多层电镀工艺。

同样适用于多种电镀工艺，如凸块,RDL,通孔，盲孔，深孔等工艺需求，拥有出色的均匀性。

根据工艺需求，可提供配套的电镀药水。

 

半自动型采用机械手手动上下料，并灵活选配单CUP，多CUP，Prewet,QRD,SRD等模块功能,可兼容多种镀液，操作方便快捷，适用于多品种快速切换量产型需求。