此电镀设备可运用于多种晶圆材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做电镀Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多种金属的单层电镀工艺。

同样适用于多种电镀工艺，如凸块,RDL,通孔，盲孔，深孔等工艺需求，拥有出色的均匀性。

根据工艺需求，可提供配套的电镀药水。

实验型采用单CUP的电镀槽体，属于小型电镀实验设备，电镀液的体积不足10升，有效地降低了实验的成本。