以非接触的自动测量方式，对半导体衬底晶片倒角后的edge 和 notch 进行形貌与尺寸进行测定。

特征

·设备可以对 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 进行自动测量。

·测量是在晶圆操作台上以非接触的方式进行。

·可测定部分:边缘，槽口（notch）和 OF 边的长度（OPTION）

·搭载电脑控制系统，测量结果可保存在各种外部记忆媒体。

·具备 LAN 连接功能，测量数据可以随时在 network 范围内查阅